要闻：TI将于中国成都树立其下一个封装测试基地

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成都年6月7日电/美通社/ --日前，德州仪器( ti )公布了位于中国成都的制造基地的长时间战术。 这包括新的封装测试项目和现有的晶片工厂的扩展。 预计未来15年内ti在上述项目的总投资最高将达到16.9亿美元，约100亿元人民币。 的投资意向包括厂房、生产设备及土地。 成都市政府承诺将全力支持这些项目。 这个长时间战术是ti和成都高新技术产业开发区的官员今天在成都举行的财富全球论坛上共同发表的。

ti高级副总裁、技术和制造部总经理kevin ritchie表示，ti与成都高新技术产业开发区的合作表明，该地区是ti在中国设立制造中心的明智选择。 我们相信这个地区会给ti和我们所服务的世界10万多名顾客带来巨大的利益。

此次投资计划不会改变ti年的资本支出预测。 企业资本支出水平将继续维持在年营业收入的4%。 如果企业年营业收入超过180亿美元，企业长期资本支出将在年营业收入的4%到7%之间。

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年在成都成立晶圆厂以来，ti在成都晶圆厂及其周边社区进行了大量投资。 为了改善贫困地区的教育条件，ti与中国青少年快速发展基金会合作，在四川省南部县设立ti希望学校，同时向南部县中小学捐赠了30间ti希望工程图书室。 另外，ti还向四川贫困地区的学校捐赠了50间ti多媒体教室。 另外，ti及其员工为四川汶川地震和雅安地震灾后重建捐赠了370多万元人民币。

ti已经在中国提供了27年以上的服务，客户范围非常广。 除成都晶圆厂外，缇已经在18个城市设立了销售和技术支持办公室，同时在上海设立了产品分销中心。

ti在美国、墨西哥、德国、苏格兰、中国大陆、台湾、马来西亚、日本、菲律宾等世界各地拥有生产运营基地。

安全港宣言安全港宣言

1995年《民间证券诉讼改革法》( Private SECurities Litigation REFORMACTOF 1995 )免责声明:

该信息包含了一个基于美国1995年《民间证券诉讼改革法》免责条款制定的前瞻性声明。 这些声明通常显示为ti或其经营团队期望、估计或其他具有相似含义的单词。 同样，关于ti制造战略、投资意向、前景、预测、计划、意图或目标的描述也是前瞻性的声明。 所有这些前瞻性声明都具有一定的风险和不确定性，实际结果和前瞻性声明文本可能有很大差异。 这些差异包括但不限于ti的生产预期。 获得ti主管机关批准和支持的可能性截至ti年12月31日的财政年度提交的10-k报告的1a风险因素涵盖并指出了其他各种风险和重要因素。 消息中包含的主动声明仅限于新闻发布日之前。 ti没有义务更新前瞻性描述以反映未来的事件和情况。

[/s2/]关于德州机器

德克萨斯仪器企业( ti )是世界性的半导体设计制造企业，一直致力于模拟ic和嵌入式解决方案的开发。 ti拥有世界一流的人才，锐意创新，引领技术前沿。 今天，ti与100，000多家客户合作，创造更美好的未来。

ti在纳斯达克证券交易所交易，交易代码为txn。 比
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信息源德州仪器半导体技术(上海)有限企业