要闻：Micron Technology发运首批混合式内存立方样品

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微软公司(纳斯达克股票代码: mu )宣布上市2gb混合内存立方( hmc )工程样品。 hmc代表了内存技术的巨大进步，这是世界上第一个可供许多主要客户共享的hmc设备。 hmc是为需要高带宽内存访问的应用程序(如数据包解析、数据包缓冲或存储、解决方案加速等)设计的。 micron计划在3-5年内将新一代hmc迁移到成本级应用程序。 / br// h// br// h /本消息所附的照片为全球新闻/网络漫游/ PRS/PKG id = 21136 hmc利用先进的tsv ( translated Silicon视频)技术，通过垂直管道将独立的芯片堆栈电连接起来，将高性能逻辑和micron先进的dram结合在一起。 micron的hmc有一个2gb的存储立方体，由4个4gb容量的dram堆叠而成。 该处理方案提供了前所未有的160gb/内存带宽，但每字节功耗比现有技术减少了70%以上，客户总拥有价格( tco )明显下降。

混合内存立方体是一种巧妙的装置，它打破了业界过去使用的方法，打开了新的可能性，因而成为了对象分析的内存分解师jim handy 虽然对dram的内部带宽及其数据的逻辑渴求呈指数级增长，但作为现有解决方案的内存带宽有限，功耗非常高。 hmc是令人兴奋的备选方案。 [/BR/] [/HR/] [/BR/] [/hmc/] HMC将内存抽象出来，设计者可以利用HMC的革命性功能和性能，减少实现基本功能所需的许多内存参数上的时间。 它还管理错误纠正、恢复、刷新和其他适应内存解决方案变化的参数。

系统设计师正在寻找支持增加带宽、密度和能效的新内存系统。 micron dram处理程序集团副总裁brian shirley说。 hmc代表了内存性能的新标准，是客户始终期待的突破口。

hmc被业界领导者和权威人士认为是填补dram性能增长率和解决方案数据消耗率之间差距的长期工具。 micron hmc最近被主要的电子出版物《EDN和EE times》评为年度内存产品。

微软计划于年初推出4gb hmc工程样品，并于年底批量生产2gb和4gb hmc设备。 / BR// h// BR /微米/ BR// h// BR// BR// h /微米技术，inc .是世界领先的 通过全球范围的运营，micron生产和维护了先进的计算、客户、互联网、嵌入式、移动产品的dram、nand、nor闪存、其他创新的存储技术、封装和半导体系统 micron的普通股在纳斯达克上市，代码为mu。 有关micron technology、inc .的新闻不断增加的信息，请访问micron。 / br// h// br// h /微型技术，inc .版权所有。 消息如有更改，恕不另行通知。 micron和micron orbit徽标是micron技术、inc .的商标或注册商标。 所有其他商标或服务标志为其各自所有者所有。 本文包括对混合内存立方体的样本可用性和批量生产的前瞻性描述。 参见micron和证券交易委员会定期发表的摘要文件，特别是micron最新的10-k和10-q表。 这些文档包含重要元素，摘要文档的副本和前瞻性说明有所不同(请参见某些元素)。 。 虽然我们认为前瞻性陈述中反映的期望是合理的，但这并不能保证未来的结果、活动的程度、绩效或成果。 / br// h///br// h /也可以使用程序photoexpress查看照片。 / br// h// br// h /联系方式:微型媒体联系方式:/br// h// br// h/Scott Stevens