要闻：明导：条状过孔成大势所趋

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上海年8月19日电/米通社/ --电子设计自动化技术的领军人物mentor graphics近日发表了“条纹状过孔呈大势所趋”的研究报告。 中文版的报告全文可以在mentor graphics的官网上浏览和下载: mentorg/aboutus/view.php？ id=209。

报告员jean-marie brunet是俄勒冈州wilsonville明导企业( mentor graphics )的可制造设计和布局布线集成产品营销总监。

(照片:美国航空/美国航空/ 08/19/081914311777574 )

在28纳米以下的节点上，由于各种新的设计要求，工程师必须调整以前传播的数字电路板图的设计和验证流程。 特别是通路的采用受到了很大的影响。 新的过孔类型上市，双成像、finfets和其他新设计妙手的参与不仅显着增加了过孔的采用，还增加了用于定义布局中过孔类型选择和放置方法的设计规则的数量和许多噪声。 高级节点工艺中的布局和布线( p&； r )问题越来越具有挑战性。

过孔故障是影响不良率的重要因素。 冗余通路(双通路)被引入到65nm的布局设计中，有助于减少制造过程变动引起的通路故障。 在28nm节点上，明导增加了矩形通道(也称为条纹通道)。 使用矩形通孔代替单通孔可以防止通孔故障并减少通孔总数。 图1显示了三种通路类型。

(照片:美国航空/美国航空/ 08/19/0819143307341290 )

减少导通孔的数量是非常重要的。 这是因为设计28纳米以下的节点所需的以前的通路孔数量明显增加。 其原因是，第一，28纳米以下的节点的金属层明显增加，需要越来越多的连接。 第二，这些设计节点出现了新的设计要求。 例如，由于需要分解几何图形，双层摄像层有时会增加所需的通道数，由于电子移动的限制，电源/接地线越来越需要不同种类的通道。

随着过孔数量的增加，在布局布线中正确配置和选择过孔所需的规则数量和数量也明显增加。 过孔插入多，噪声性迅速提高的主要原因有四个。

- -小节点设计更难连接，不仅需要新的配置(这些配置的大节点设计并不常见)，还需要考虑以前的大节点不重要的因素。 例如，在20纳米节点上，需要通路的选择，判断金属末端-1和+1。 路由不仅要优化通孔，还要考虑上下金属和通孔连接金属的方向。
--可用于路由的通路选择不断增加。 越来越多的路由选择规则定义何时采用特定的通路以及如何采用。
--代工厂定义通道的优先顺序。 各代工厂都有选择特定导通类型的独特规则。 虽然可以从多个通孔类型中选择路由选择规则，但代工厂优先规则基于几何、环境特性、通孔包裹以及多个其他变量来控制这些类型的顺序。 另外，这些优先级可能在进程节点的快速发展中迅速变化，需要不断更新路由选择规则。
--双重成像--双重图案的分解要求会影响通孔的配置位置和方向，在布局和布线阶段需要考虑。

但是为什么这些都是问题呢？ 路由选择工具是否没有指明布局元素的放置方式和放置位置的路由选择规则？

在数字行业中，详细的路由规则是设计规则的简化近似，通常可以编码为库交换样式( lef )规范或路由工具的技术文件( tech file )。 路由工具通常使用这些简化的drc和dfm规则，在路由过程中实现执行时间和准确性的最佳平衡。 路由完成后，将使用批准质量的drc/dfm规则文件和标准验证规则样式( svrf )规则平台验证gdsii布局。 由于在确认批准时发现的违规数量相对较低，因此这在以前的节点上可以充分发挥作用。

路由工具报告布局不违反drc/dfm规则，但在审计分解中发现大量违规。 布局和布线后的调试和错误修复不仅消耗大量时间和资源，而且如果解决更改，还可能会对新的制造冲突和设计目标性能产生负面影响。

在28nm以下的节点上，指导通路选择和配置的规则比图表多得多、复杂得多(图2 )。 。 不仅有越来越多的规则，规则也更多更复杂。 正如讨论的那样，可以根据情况选择的通道类型也很多。 各代工厂有自己的优先顺序，决定选择哪个导通孔类型。 另外，通孔的配置可能会受到双成像等设计因素的影响。

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与过孔选择相关的新工艺要求非常多，而且执行起来相当多、复杂。 如果使用矩形通孔，应该如何放置通孔阵列？ 要应对双重模式的诉求，如何准确地明确是否包裹着过孔呢？ lef/技术文档不仅需要了解这些情况并做出响应，还需要了解并满足特定工厂的优先事项、选择顺序、通道方向和通道包围的要求。

随着近来技术的进步，这些代工厂验证的实用工具可以自动处理这些多噪声过孔排列的问题，以符合drc/dfm规则，并自动将这些更改反转为原始布局和布线的def 在不久的将来，设计师在设计过程的布局和布线阶段，有可能高效、准确、迅速地实现设计所需的100%过孔优化。