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面向成本、汽车、体育/保健应用的高性能、低价格惯性传感器平台

marketwired年6月5日加拿大安大概省滑铁卢消息/明通信息专线/

teledyne dalsa semiconductor、Teledyne科技公司的子公司和全球领先的纯mems晶圆代理公司今天宣布了新的midis200mmMEMS运动传感器生产平台。 该平台是为生产集成高生产效率、低价格加速器和陀螺仪,或二者的惯性测量单元( imu )而设计的,满足了成本级(移动)、汽车和运动/保健应用惯性传感器快速增长的诉求

teledyne dalsa semiconductor的市场营销副总裁donald robert表示,midis(tm )平台不需要使用标准化流程从一开始就开发新设备,因此大幅缩短了产品的上市时间。 本公司的高性能硅穿孔( tsv )和晶片接合技术,在非常紧凑的晶片级封装中,不需要高价的吸气器,提供高真空度和气密性。

第一个优点和特征

――通过缩小芯片尺寸和不使用吸气剂,降低了产品价格

――标准化技术加快了产品的开始销售速度,降低了价格,缩短了开发时间

――由于高真空度和气密性,谐振器q值超过了20,000

――高效的晶片级封装最大限度地缩小了芯片整体的尺寸

――完善的设计规则使生产能力和可靠性达到最大

最初的顾客利用teledyne dalsa的midis平台生产或生产传感器样品,该平台目前面向一般市场上市。 有关详细信息,请向sales.semi@teledynedalsa发送电子邮件。 有关越来越多的midis平台的新闻,请访问我们的网站teledynedalsa/midis。

网络直播:介绍midis

关于midis平台的新闻有所增加吗? 请登记参加我们定于去年6月27日举行的网络直播活动。 在现场直播中,teledyne dalsa semiconductor负责技术开发的副总裁luc ouellet和yole developpement企业负责mems惯性器件和技术的技术和市场分析师laurent robin表示,这一划时代的创新,

关于/ S2/teledynedalsasemiconductor

teledyne dalsa位于加拿大魁北克省的布洛门,获奖半导体晶片的代理在mem、ccd、高压cmo的专业领域有着自豪的创新历史。 作为清洁晶片代工厂,我们的目标是作为无晶片工厂和轻晶片工厂的半导体企业的制造伙伴,提供创新的晶片代工能力,在先进的mems和ic设计中取得成功。 有关详细信息,请参见teledynedalsa/semi

关于/ S2/]电传打字机,inc.

teledyne dalsa是Teledyne科技公司高性能数字图像处理和半导体行业的世界领导者,全球约有000名员工,总部设在加拿大安大略省滑铁卢。 企业成立于1980年,除提供mems产品和服务外,还设计、开发、生产、销售数字成像产品和处理方案。 详情请参阅teledynedalsa。

所有商标都由各自的企业注册。

teledyne dalsa保留不另行通知就进行变更的权利。

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标题:要闻:Teledyne DALSA推出MEMS惯性传感器集成设计(MIDIS(TM))平台

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