要闻：UMC与SuVolta 宣布联合开发28纳米低功耗工艺技术

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umc的28纳米高- k /金属门工艺是指使用suvolta的直流技术的移动应用程序

marketwired年7月23日/明通信息专线/--台湾新竹、加利福尼亚州罗斯加托斯联华电子企业( nyse: umc； twse: 2303 ) ( umc )和suvolta企业今天宣布共同开发28纳米工艺。 该流程包括: suvolta的部署通道和贸易； ( ddc )晶体管技术已集成到umc的28纳米高- k /金属栅( HKMG )高性能移动( hpm )工艺中。 suvolta与umc密切合作，利用直流晶体管技术的特点，降低泄漏功率，提高sram的低电压性能。

这两家企业还宣布，该工艺技术将提供高度灵活的使用方法。

·； 直流电源链接和贸易； 低功耗平台选项:所有晶体管均采用直流( ddc )技术，以实现最佳的功耗和性能特性。

·； ddc designboost晶体管更换选项:将现有设计中的部分晶体管替换为ddc晶体管。 该选项的典型应用是使用直流晶体管代替高泄漏功率晶体管来降低泄漏，或提高性能代替sram位单元晶体管来降低最低电压( vmin )。

umc先进技术部副总裁t.r.yew表示，期待在未来几周或几个月内，与suvolta共同开发的技术取得良好的结果，将进一步验证ddc技术为UMC 28 NMH KMG工艺带来的功耗和性能特点。 通过将suvolta先进技术引入hkmg工艺，为完善现有的poly-sion和hkmg技术提供28纳米移动计算工艺平台。

suvolta总裁兼首席执行官bruce mcwilliams博士表示，umc和suvolta团队继续将ddc技术集成到umc的28纳米工艺中，取得了优异的进展。 通过合作，我们开发的流程使umc顾客的设计更容易移植。 此外，suvolta为业界提供了替代昂贵和复杂的工艺技术的选择，从而推动了未来移动设备的快速发展。

关于/ S2/UMC

umc (nyse: umc，twse: 2303 )是世界半导体晶片专业工业界的领导者，提供先进的工艺和晶片制造服务，为ic产业的主要应用生产芯片。 umc完善的处理方案可以使芯片设计企业利用尖端技术的特点，包括28纳米多晶硅技术、高K /金属栅背栅技术、混合信号/射频CMOS技术和其他广泛的特殊技术。 umc目前有10个晶片工厂，包括位于台湾的fab 12a和位于新加坡的fab 12i等2个12英寸工厂。 从fab 12a工厂第一期到第四期现在，生产了距离最先进28纳米的客户产品，第五、六期已经在建设阶段，第七、八期已经在计划中。 联电在全球约有15，000名以上的员工，在台湾、中国大陆、欧洲、日本、韩国、新加坡、美国设有服务据点。 umc企业网站是umc。

关于suvolta企业[/S2/]

suvolta公司致力于开发和批准适用于低功耗高性能芯片的小型半导体技术。 suvolta企业总部位于硅谷，拥有世界一流的工程师和科学家，在技术开发和创新方面具有悠久的历史，推动着半导体领域的迅速发展。 suvolta公司有包括kleiner perkins caufield &在内的拜尔( KPCB )、august capital、nea、bright capital、北大门、dag ventures 要了解越来越多的新闻，请看suvolta。

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